激光(guāng)芯片(piàn)
我(wǒ)们(men)提供高(gāo)性(xìng)能(néng)，高(gāo)可(kě)靠性(xìng)
半導体激光(guāng)VCSEL、HCSEL、EEL芯片(piàn)。
为(wèi)了(le)解(jiě)決您的問(wèn)題(tí)，我(wǒ)们(men)提供波(bō)长(cháng)，功率、封(fēng)裝(zhuāng)、芯片(piàn)阵(zhèn)列等个(gè)性(xìng)化(huà)定(dìng)制服(fú)務(wù)。
檸檬光(guāng)子为(wèi)客戶提供新(xīn)一(yī)代(dài)高(gāo)可(kě)靠性(xìng)、高(gāo)性(xìng)能(néng)，
高(gāo)性(xìng)價比的VCSEL、HCSEL、EEL激光(guāng)芯片(piàn)
6J VCSEL高(gāo)功率密度(dù)＞1500W/mm²
峰(fēng)值PCE＞56%
窄(zhǎi)谱宽＜1nm
封(fēng)裝(zhuāng)：TO，SMD
單个(gè)芯片(piàn)大(dà)小：1mm x 10mm
發(fà)散(sàn)角：慢(màn)軸＜0.5°，快(kuài)軸~15°
芯片(piàn)功率可(kě)擴展(zhǎn)
晶圆(yuán)級制造工藝
高(gāo)效PCE＞64%
高(gāo)偏振度(dù)：PER＞95%
小發(fà)散(sàn)角：遠(yuǎn)场(chǎng)角＜9°
超級高(gāo)損傷阈值
