“翻轉(zhuǎn)”光(guāng)未来(lái)，倒裝(zhuāng)VCSEL激光(guāng)芯片(piàn)的深度(dù)探讨
倒裝(zhuāng)VCSEL芯片(piàn)相对(duì)于(yú)正(zhèng)裝(zhuāng)激光(guāng)芯片(piàn)在(zài)散(sàn)热(rè)性(xìng)能(néng)、功率密度(dù)、光(guāng)學(xué)集成(chéng)等方(fāng)面(miàn)的優勢，並(bìng)解(jiě)釋了(le)其(qí)工作(zuò)原理(lǐ)。倒裝(zhuāng)VCSEL芯片(piàn)在(zài)工業加热(rè)、消费電(diàn)子、汽車激光(guāng)雷(léi)达(dá)、VR/AR等光(guāng)應(yìng)用(yòng)領域中(zhōng)的廣闊前(qián)景。
了(le)解(jiě)更(gèng)多(duō)
