深圳國(guó)際会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)迎来(lái)了(le)一(yī)场(chǎng)光(guāng)電(diàn)産業的盛宴，檸檬光(guāng)子以(yǐ)其(qí)颠覆性(xìng)創新(xīn)成(chéng)为(wèi)这(zhè)场(chǎng)盛宴中(zhōng)最耀眼的明星(xīng)之(zhī)一(yī)。
2025年(nián)9月(yuè)10日(rì)至(zhì)12日(rì)，第(dì)26屆中(zhōng)國(guó)國(guó)際光(guāng)電(diàn)博覽会(huì)（CIOE）在(zài)深圳國(guó)際会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)盛大(dà)舉办。本(běn)屆展(zhǎn)会(huì)規模空(kōng)前(qián)，彙聚了(le)全(quán)球超3800家企業，覆蓋了(le)從材料、器件(jiàn)、設備到(dào)系(xì)統解(jiě)決方(fāng)案(àn)的全(quán)産業鍊(liàn)。
作(zuò)为(wèi)中(zhōng)國(guó)光(guāng)電(diàn)技術(shù)領域的創新(xīn)代(dài)表(biǎo)，檸檬光(guāng)子展(zhǎn)示了(le)其(qí)在(zài)高(gāo)端半導体激光(guāng)芯片(piàn)與(yǔ)智能(néng)傳感(gǎn)領域的最新(xīn)技術(shù)成(chéng)果(guǒ)，凸顯了(le)中(zhōng)國(guó)在(zài)光(guāng)電(diàn)子領域的創新(xīn)实力。
檸檬光(guāng)子與(yǔ)您相約中(zhōng)國(guó)光(guāng)博会(huì)CIOE 2025
时(shí)間(jiān)：2025年(nián)9月(yuè)10-12日(rì)
地(dì)點(diǎn)：深圳國(guó)際会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)-6号(hào)馆
展(zhǎn)位(wèi)： 6C36
01 双(shuāng)展(zhǎn)聯動(dòng)，規模空(kōng)前(qián)
本(běn)屆CIOE光(guāng)博会(huì)與(yǔ)“SEMI-e深圳國(guó)際半導体展(zhǎn)暨2025集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業創新(xīn)展(zhǎn)”同(tóng)期(qī)聯動(dòng)舉办。这(zhè)一(yī)合作(zuò)創造了(le)30万(wàn)平方(fāng)米的展(zhǎn)覽空(kōng)間(jiān)，吸引了(le)5000家展(zhǎn)商同(tóng)台競技。
預計(jì)接待專業觀衆超过(guò)16万(wàn)人(rén)次(cì)。“光(guāng)電(diàn)子+半導体”的深度(dù)融合模式，为(wèi)産業創新(xīn)提供了(le)更(gèng)廣闊的合作(zuò)平台。
02 檸檬光(guāng)子驚豔亮(liàng)相
檸檬光(guāng)子作(zuò)为(wèi)一(yī)家專注于(yú)高(gāo)端電(diàn)光(guāng)器件(jiàn)、模块(kuài)及(jí)系(xì)統研發(fà)的高(gāo)科技企業，在(zài)此(cǐ)次(cì)展(zhǎn)会(huì)上(shàng)展(zhǎn)示了(le)其(qí)全(quán)棧式光(guāng)芯片(piàn)技術(shù)。
公司展(zhǎn)出(chū)了(le)自(zì)主研發(fà)的下(xià)一(yī)代(dài)半導体激光(guāng)芯片(piàn)，在(zài)多(duō)个(gè)應(yìng)用(yòng)场(chǎng)景下(xià)相較傳統産品具有(yǒu)更(gèng)高(gāo)的性(xìng)能(néng)、更(gèng)強(qiáng)的可(kě)靠性(xìng)和(hé)更(gèng)低(dī)的制造成(chéng)本(běn)。
这(zhè)些(xiē)芯片(piàn)已廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)5G光(guāng)通信(xìn)、3D傳感(gǎn)、AR/VR、機(jī)器人(rén)、激光(guāng)雷(léi)达(dá)、智能(néng)制造、數據(jù)中(zhōng)心(xīn)、醫美(měi)等領域。
03 産品線(xiàn)覆蓋廣泛
檸檬光(guāng)子的産品線(xiàn)涵蓋三(sān)大(dà)類(lèi)核心(xīn)器件(jiàn)：垂直(zhí)腔面(miàn)發(fà)射激光(guāng)器（VCSEL）、水(shuǐ)平腔面(miàn)發(fà)射激光(guāng)器（HCSEL）以(yǐ)及(jí)邊(biān)發(fà)射激光(guāng)器（EEL）。
公司還(huán)拓展(zhǎn)至(zhì)激光(guāng)模組、加热(rè)模块(kuài)及(jí)系(xì)統級解(jiě)決方(fāng)案(àn)。依托核心(xīn)技術(shù)，檸檬光(guāng)子正(zhèng)積极推動(dòng)激光(guāng)器上(shàng)遊技術(shù)突破，助力更(gèng)多(duō)光(guāng)學(xué)應(yìng)用(yòng)在(zài)大(dà)场(chǎng)景中(zhōng)落(là)地(dì)，带(dài)動(dòng)整个(gè)光(guāng)芯片(piàn)産業鍊(liàn)發(fà)展(zhǎn)。
04 技術(shù)優勢明顯
檸檬光(guāng)子自(zì)主研發(fà)的HCSEL芯片(piàn)結合了(le)VCSEL和(hé)EEL的優勢，在(zài)激光(guāng)雷(léi)达(dá)應(yìng)用(yòng)中(zhōng)表(biǎo)現(xiàn)出(chū)色(sè)。公司開(kāi)發(fà)的905nm VCSEL芯片(piàn)通过(guò)多(duō)結多(duō)分(fēn)區(qū)設計(jì)实現(xiàn)120W峰(fēng)值功率，電(diàn)光(guāng)轉(zhuǎn)化(huà)效率接近(jìn)50%，壽命超3000小时(shí)，展(zhǎn)示了(le)檸檬光(guāng)子在(zài)國(guó)際競争中(zhōng)的技術(shù)实力。
05 産業化(huà)進(jìn)程加速
2025年(nián)1月(yuè)8日(rì)，檸檬光(guāng)子的半導体激光(guāng)芯片(piàn)制造项目正(zhèng)式签約落(là)地(dì)江蘇南(nán)通北高(gāo)新(xīn)區(qū)。該项目聚焦新(xīn)一(yī)代(dài)激光(guāng)芯片(piàn)與(yǔ)模組的研發(fà)與(yǔ)銷售，将分(fēn)階(jiē)段(duàn)实施。
一(yī)期(qī)總(zǒng)投资約1亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)幣(bì)，預計(jì)5年(nián)內(nèi)实現(xiàn)累計(jì)銷售額3.4亿(yì)元(yuán)。二(èr)期(qī)規劃(huà)用(yòng)地(dì)25亩(mǔ)，計(jì)劃(huà)新(xīn)建3万(wàn)平方(fāng)米廠(chǎng)房和(hé)办公設施，全(quán)面(miàn)投産後(hòu)預計(jì)年(nián)銷售額达(dá)4亿(yì)元(yuán)。
06 科研实力雄厚
檸檬光(guāng)子的核心(xīn)成(chéng)員多(duō)来(lái)自(zì)國(guó)際頂尖激光(guāng)器公司，曾主導核心(xīn)産品研發(fà)和(hé)量(liàng)産，具備豐富的技術(shù)積累與(yǔ)管(guǎn)理(lǐ)經(jīng)验(yàn)。公司創始(shǐ)人(rén)兼CEO肖岩是(shì)清華大(dà)學(xué)本(běn)碩、伊利诺伊大(dà)學(xué)博士，曾任職于(yú)國(guó)際光(guāng)芯片(piàn)巨头(tóu)Lumentum。
截至(zhì)2025年(nián)，公司擁有(yǒu)專利信(xìn)息99条(tiáo)、商标(biāo)11条(tiáo)、著作(zuò)權7条(tiáo)，獲評省(shěng)級專精特(tè)新(xīn)企業、創新(xīn)型中(zhōng)小企業等稱号(hào)。
07 應(yìng)用(yòng)前(qián)景廣闊
檸檬光(guāng)子的技術(shù)在(zài)智能(néng)傳感(gǎn)領域具有(yǒu)廣泛應(yìng)用(yòng)前(qián)景。與(yǔ)傳統傳感(gǎn)器相比，基于(yú)檸檬光(guāng)子全(quán)棧式光(guāng)芯片(piàn)技術(shù)的智能(néng)傳感(gǎn)器具有(yǒu)更(gèng)高(gāo)的精度(dù)和(hé)更(gèng)低(dī)的能(néng)耗。
这(zhè)種(zhǒng)技術(shù)将为(wèi)智能(néng)傳感(gǎn)行業带(dài)来(lái)革(gé)命性(xìng)的變(biàn)革(gé)，为(wèi)客戶带(dài)来(lái)更(gèng)高(gāo)效、更(gèng)精準的解(jiě)決方(fāng)案(àn)。
08 光(guāng)電(diàn)産業迎来(lái)高(gāo)速增长(cháng)期(qī)
随着光(guāng)學(xué)應(yìng)用(yòng)在(zài)智能(néng)終(zhōng)端、工業制造和(hé)通信(xìn)等領域的快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)，光(guāng)芯片(piàn)作(zuò)为(wèi)光(guāng)電(diàn)子産業的核心(xīn)元(yuán)器件(jiàn)，正(zhèng)迎来(lái)高(gāo)速增长(cháng)期(qī)。
據(jù)中(zhōng)商産業研究院(yuàn)預測，2025年(nián)中(zhōng)國(guó)激光(guāng)雷(léi)达(dá)市(shì)场(chǎng)規模将达(dá)431.8亿(yì)元(yuán)，其(qí)中(zhōng)半導体激光(guāng)芯片(piàn)國(guó)産化(huà)率有(yǒu)望從2023年(nián)的35%提升(shēng)至(zhì)60%。檸檬光(guāng)子正(zhèng)憑借(jiè)其(qí)技術(shù)積累與(yǔ)産業化(huà)能(néng)力，加速在(zài)这(zhè)一(yī)關(guān)鍵領域的突破與(yǔ)布(bù)局(jú)。
随着光(guāng)學(xué)應(yìng)用(yòng)在(zài)智能(néng)終(zhōng)端、工業制造和(hé)通信(xìn)等領域的快(kuài)速發(fà)展(zhǎn)，光(guāng)芯片(piàn)作(zuò)为(wèi)光(guāng)電(diàn)子産業的核心(xīn)元(yuán)器件(jiàn)，正(zhèng)迎来(lái)高(gāo)速增长(cháng)期(qī)。
檸檬光(guāng)子这(zhè)樣(yàng)的創新(xīn)企業不(bù)僅在(zài)此(cǐ)次(cì)展(zhǎn)会(huì)上(shàng)展(zhǎn)示了(le)技術(shù)实力，更(gèng)預示着中(zhōng)國(guó)在(zài)光(guāng)電(diàn)領域突破國(guó)外(wài)技術(shù)壟斷的巨大(dà)潛力。
