2025湾芯展(zhǎn)以(yǐ) “芯啟未来(lái)，智創生(shēng)态” 为(wèi)主題(tí)，展(zhǎn)覽面(miàn)積达(dá)6万(wàn)平方(fāng)米，将彙聚来(lái)自(zì)全(quán)球20多(duō)个(gè)國(guó)家的600餘家龍头(tóu)骨(gǔ)干(gàn)企業。展(zhǎn)会(huì)特(tè)設AI芯片(piàn)與(yǔ)邊(biān)緣計(jì)算生(shēng)态、RISC-V生(shēng)态、Chiplet與(yǔ)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)生(shēng)态三(sān)大(dà)特(tè)色(sè)展(zhǎn)區(qū)，是(shì)了(le)解(jiě)行業前(qián)沿技術(shù)的绝佳平台。
檸檬光(guāng)子誠摯邀請您莅臨2025年(nián)湾區(qū)半導体産業生(shēng)态博覽会(huì)（簡稱“湾芯展(zhǎn) 2025”），與(yǔ)我(wǒ)们(men)一(yī)同(tóng)見(jiàn)證中(zhōng)國(guó)半導体産業的創新(xīn)與(yǔ)突破，共同(tóng)探索行業前(qián)沿技術(shù)與(yǔ)市(shì)场(chǎng)新(xīn)機(jī)遇。
【湾芯展(zhǎn)2025】基本(běn)信(xìn)息
时(shí)間(jiān)：2025年(nián)10月(yuè)15日(rì)-17日(rì)（周三(sān)至(zhì)周五(wǔ)）
地(dì)點(diǎn)：深圳会(huì)展(zhǎn)中(zhōng)心(xīn)（福田(tián)）9号(hào)馆
展(zhǎn)位(wèi)：9E01
在(zài)半導体技術(shù)飛速發(fà)展(zhǎn)的今天(tiān)，檸檬光(guāng)子作(zuò)为(wèi)一(yī)家專注于(yú)高(gāo)端半導体激光(guāng)芯片(piàn)研發(fà)的高(gāo)科技企業，不(bù)斷推出(chū)創新(xīn)産品與(yǔ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)，其(qí)QuantaHeat系(xì)列激光(guāng)器與(yǔ)多(duō)款激光(guāng)芯片(piàn)在(zài)晶圆(yuán)退(tuì)火(huǒ)、AI應(yìng)用(yòng)、AR/VR、激光(guāng)雷(léi)达(dá)及(jí)光(guāng)傳感(gǎn)領域展(zhǎn)現(xiàn)出(chū)卓越性(xìng)能(néng)。
檸檬光(guāng)誠邀您參觀"湾芯展(zhǎn)"2025
QuantaHeat激光(guāng)器I08具有(yǒu)波(bō)长(cháng)短(duǎn)、峰(fēng)值功率高(gāo)的特(tè)點(diǎn)，作(zuò)用(yòng)于(yú)材料表(biǎo)面(miàn)时(shí)能(néng)量(liàng)能(néng)被(bèi)迅速吸收(shōu)。这(zhè)種(zhǒng)激光(guāng)器能(néng)夠实現(xiàn)对(duì)材料表(biǎo)面(miàn)温(wēn)度(dù)梯(tī)度(dù)的精确控制，是(shì)半導体集成(chéng)電(diàn)路(lù)制造中(zhōng)热(rè)處(chù)理(lǐ)工藝的重(zhòng)要(yào)選擇。在(zài)晶圆(yuán)退(tuì)火(huǒ)工藝中(zhōng)，該激光(guāng)器通过(guò)提高(gāo)退(tuì)火(huǒ)温(wēn)度(dù)来(lái)增加鈍化(huà)层(céng)的密度(dù)，同(tóng)时(shí)不(bù)会(huì)对(duì)薄膜結構中(zhōng)的粘結胶(jiāo)造成(chéng)影響，從而顯著提升(shēng)薄膜性(xìng)能(néng)和(hé)可(kě)靠性(xìng)。
QuantaHeat激光(guāng)器H04則基于(yú)納秒(miǎo)脈沖激光(guāng)热(rè)退(tuì)火(huǒ)技術(shù)，适用(yòng)于(yú)更(gèng)精密的热(rè)預算控制。該技術(shù)已在(zài)下(xià)一(yī)代(dài)CMOS和(hé)存儲器制造的關(guān)鍵退(tuì)火(huǒ)工藝中(zhōng)被(bèi)集成(chéng)應(yìng)用(yòng)。对(duì)于(yú)衬底玻璃退(tuì)火(huǒ)，能(néng)通过(guò)极短(duǎn)的时(shí)間(jiān)內(nèi)对(duì)材料特(tè)定(dìng)區(qū)域進(jìn)行照射，使表(biǎo)面(miàn)吸收(shōu)激光(guāng)能(néng)量(liàng)後(hòu)温(wēn)度(dù)上(shàng)升(shēng)，並(bìng)在(zài)随後(hòu)的降温(wēn)过(guò)程中(zhōng)自(zì)然地(dì)在(zài)熔化(huà)层(céng)液相外(wài)延生(shēng)长(cháng)出(chū)晶体薄膜，重(zhòng)構晶体結構。
在(zài)AR/VR領域，檸檬光(guāng)子提供基于(yú)垂直(zhí)腔面(miàn)發(fà)射激光(guāng)器（VCSEL） 技術(shù)的激光(guāng)模块(kuài)，專为(wèi)高(gāo)精度(dù)三(sān)维感(gǎn)知應(yìng)用(yòng)設計(jì)。該解(jiě)決方(fāng)案(àn)实現(xiàn)实时(shí)深度(dù)數據(jù)采集和(hé)識别功能(néng)，适用(yòng)于(yú)消费電(diàn)子設備中(zhōng)的面(miàn)部(bù)識别和(hé)手(shǒu)勢控制。
檸檬光(guāng)子推出(chū)了(le)高(gāo)度(dù)集成(chéng)可(kě)尋址多(duō)線(xiàn)激光(guāng)投射器，該産品由(yóu)公司的可(kě)尋址水(shuǐ)平腔面(miàn)發(fà)射激光(guāng)器（HCSEL）芯片(piàn)和(hé)定(dìng)制超透鏡(jìng)組成(chéng)。相比傳統激光(guāng)雷(léi)达(dá)，此(cǐ)方(fāng)案(àn)大(dà)大(dà)減小了(le)系(xì)統的尺(chǐ)寸(cùn)和(hé)成(chéng)本(běn)，已應(yìng)用(yòng)于(yú)自(zì)動(dòng)驾駛汽車、機(jī)器人(rén)導航等領域。
檸檬光(guāng)子的半導体激光(guāng)投射ToF（飛行时(shí)間(jiān)）光(guāng)源，在(zài)3D傳感(gǎn)、人(rén)臉識别等領域表(biǎo)現(xiàn)出(chū)色(sè)。公司自(zì)主研發(fà)的傳感(gǎn)類(lèi)VCSEL激光(guāng)芯片(piàn)電(diàn)光(guāng)轉(zhuǎn)化(huà)峰(fēng)值效率可(kě)达(dá)到(dào)或(huò)接近(jìn)50%，高(gāo)温(wēn)性(xìng)能(néng)優异(yì)。
