近(jìn)日(rì)日(rì),檸檬光(guāng)子的激光(guāng)雷(léi)达(dá)用(yòng)可(kě)尋址HCSEL多(duō)線(xiàn)激光(guāng)投射器8線(xiàn) 、1x16線(xiàn)、1x32線(xiàn)上(shàng)市(shì)。檸檬光(guāng)子是(shì)一(yī)家專注于(yú)提供高(gāo)性(xìng)能(néng)半導体VCSEL、HCSEL、EEL激光(guāng)芯片(piàn)及(jí)光(guāng)源解(jiě)決方(fāng)案(àn)供應(yìng)商。我(wǒ)们(men)以(yǐ)激光(guāng)芯片(piàn)、光(guāng)學(xué)設計(jì)與(yǔ)應(yìng)用(yòng)模組三(sān)大(dà)核心(xīn)技術(shù)閉环(huán)为(wèi)基础,致(zhì)力于(yú)为(wèi)市(shì)场(chǎng)提供卓越的激光(guāng)芯片(piàn)及(jí)激光(guāng)引擎産品。
我(wǒ)们(men)的团(tuán)隊擁有(yǒu)約20年(nián)的先(xiān)進(jìn)光(guāng)電(diàn)半導体行業大(dà)規模量(liàng)産經(jīng)验(yàn),以(yǐ)及(jí)全(quán)球布(bù)局(jú)的成(chéng)熟供應(yìng)鍊(liàn)体系(xì),这(zhè)使我(wǒ)们(men)能(néng)夠保障每个(gè)月(yuè)2000片(piàn)以(yǐ)上(shàng)的6英寸(cùn)晶圆(yuán)生(shēng)産能(néng)力。
檸檬光(guāng)子的最新(xīn)款高(gāo)集成(chéng)度(dù)産品——可(kě)尋址HCSEL多(duō)線(xiàn)激光(guāng)投射器,是(shì)我(wǒ)们(men)目前(qián)的重(zhòng)要(yào)産品。这(zhè)款産品代(dài)表(biǎo)了(le)我(wǒ)们(men)的技術(shù)突破和(hé)創新(xīn)能(néng)力,它(tā)是(shì)一(yī)款利用(yòng)主動(dòng)超表(biǎo)面(miàn)光(guāng)束(shù)掃描实現(xiàn)純固态高(gāo)分(fēn)辨率的HCSEL多(duō)線(xiàn)投射器。
超表(biǎo)面(miàn)是(shì)一(yī)種(zhǒng)具有(yǒu)亞波(bō)长(cháng)單元(yuán)的表(biǎo)面(miàn)結構,通过(guò)对(duì)波(bō)前(qián)的調制实現(xiàn)光(guāng)束(shù)的準直(zhí)、擴束(shù)、偏振調控及(jí)偏轉(zhuǎn)。通过(guò)電(diàn)信(xìn)号(hào)控制材料折射率變(biàn)化(huà),实現(xiàn)光(guāng)束(shù)波(bō)前(qián)相位(wèi)調控,由(yóu)此(cǐ)産生(shēng)可(kě)实时(shí)偏轉(zhuǎn)的光(guāng)束(shù)。我(wǒ)们(men)的可(kě)尋址HCSEL多(duō)線(xiàn)激光(guāng)投射器具有(yǒu)1~8線(xiàn)可(kě)尋址,高(gāo)偏振度(dù),高(gāo)光(guāng)束(shù)質(zhì)量(liàng),H-FOV: 120° ,V-FOV:-20° ~ 20° 線(xiàn)型光(guāng)斑,1°線(xiàn)宽窄(zhǎi)光(guāng)谱,每線(xiàn)0.5~2w高(gāo)峰(fēng)值功率,高(gāo)效率等特(tè)點(diǎn)。
搭载(zài)固态掃描芯片(piàn)和(hé)可(kě)尋址HCSEL多(duō)線(xiàn)激光(guāng)投射器的ToF模組,将为(wèi)激光(guāng)測距設備、AR/VR顯示設備的小型化(huà)带(dài)来(lái)全(quán)新(xīn)的機(jī)会(huì),更(gèng)将引領激光(guāng)雷(léi)达(dá)步入(rù)更(gèng)高(gāo)集成(chéng)度(dù)的新(xīn)时(shí)代(dài)。